电子线路设计——Protel DXP 2004 SP2顾滨 第8章 PCB板编辑和完善 41页

顾滨主编 第8章PCB板编辑和完善8.1手动布线完善8.2添加安装孔8.3覆铜和补泪滴8.4PCB板层管理和内电层8.5打印输出PCB文件 8.1手动布线完善8.1.1拆除布线拆除PCB板上的所有布线：执行菜单命令【工具】/【取消布线】/【全部对象】，如图8-1所示。则可拆除PCB板上的所有布线图8-1拆除布线菜单 拆除网络上的导线：执行菜单命令【工具】/【取消布线】/【网络】，光标将办成十字形，如图8-2所示以VCC网络上的所有导线为例图8-2执行拆除命令 移动十字光标到VCC网络的某一段导线上，单击鼠标左键，则VCC网络上的有导线都被删除，如图8-3所示此时光标仍为十字形，可继续删除其它网络的导线图8-3拆除VCC网络上的导线单击鼠标右键或按【ESC】键，可退出该操作此时光标仍为十字形，可继续删除其它网络的导线 拆除某个连接上的导线：执行菜单命令【工具】/【取消布线】/【连接】，光标将变成十字形。移动十字形光标到某根导线上，单击鼠标左键，则该导线建立的连接被删除。此时光标仍处于十字形，可继续删除其它连接导线。单击鼠标右键或按【ESC】键，可退出该操作。注意：删除网格上的导线与删除某个连接上导线的区别：前者是删除该网络上的所有导线，可同时删除多根导线（网络名相同）；后者只能删除该连接上的导线，每执行一次删除一根导线 拆除某个元件上的导线：执行菜单命令【工具】/【取消布线】/【元件】，光标将变成十字形。如图8-4所示图8-4执行命令后出现十字光标 移动十字光标到要删除导线的元件上（如图8-4中的L1），单击鼠标左键，即可删除与该元件连接的所有导线，如图8-5所示图8-5拆除元件L1上的导线单击鼠标右键或按【ESC】键，可退出该操作 8.1.2手动布线对于一些有特殊要求的布线，一般通过手动布线来完成下面介绍手动布线的基本步骤♂首先，将要放置的导线的信号层切换为当前工作层。本例将导线放置在底层上，因此将底层切换为当前工作层♂单击配线工具栏中的按钮，或执行菜单命令【放置】/【交互式布线】，光标将变成十字形 ♂移动十字光标到手动布线的起点焊盘上，此时将出现一个八角形的框，单击鼠标左键，随十字光标的移动将出现一段实心导线，当导线转折时，后一段为空心导线，这段导线被称为Look-Ahead，通过该导线的布线情况可预先查看下一段导线是否能够绕开屏障物，如图8-6所示图8-6单击布线起点焊盘后的PCB板 ♂确定好走线方向后，单击鼠标左键，此时Look-Ahead导线变成实心导线，移动十字光标至终点焊盘，单击鼠标左键，即可完成该段导线的布线，手动布线后的结果如图8-7所示图8-7绘制好的导线♂单击鼠标右键或按【ESC】键，可结束手动布线 8.1.3检查布线结果执行菜单命令【工具】/【设计规则检查】，将打开“设计规则检查器”对话框，如图8-8图8-8设计规则检查器 单击【运行设计规则检查】按钮，开始设计规则检查检查完毕后，将生成并打开设计规则检查报表文件，同时激活Message窗口，如图8-9所示图8-9设计规则检查后生成的报表文件和Message窗口根据检查后产生的错误提示，纠正错误 8.2添加安装孔安装孔通常采用过孔形式，添加过程如下：执行菜单命令【放置】/【过孔】或单击配线工具栏的按钮，此时光标变成十字形，如图8-10所示图8-10放置过孔 按【Tab】键，弹出【过孔】属性对话框，如图8-11所示图8-11过孔属性 ♂孔径：过孔内径。由于该过孔作安装孔使用，应考虑安装螺丝的尺寸，此处设置为100mil。♂直径：过孔外径。此处设置为150mil。♂位置：过孔孔心在绘图窗口中的位置（坐标）。此处设置为X：175milY：1825mil。♂属性：各分为以下内容：起始层：过孔的起始层。由于该过孔作安装孔使用，它贯穿电路板的所有版层，因此起始层为TopLayer（顶信号层）。结束层：过孔的结束层。同理，结束层应设置为BottomLayer（底信号层）。网络：过孔所属网络。测试点：是否将该过孔设置为测试点。锁定：是否锁定该过孔，这里选中 单击【确认】按钮，移动鼠标右键或按【Esc】键，退出放置过孔状态。放置好安装孔后的电路板，如图8-12所示图8-12放置好安装孔后的电路板 8.3覆铜和补泪滴8.3.1覆铜执行菜单命令【放置】/【覆铜】，或单击配线工具栏的按钮，系统将弹出覆铜属性对话框，如图8-13所示图8-13覆铜属性 设置覆铜的属性。该对话框的主要参数如下：“填充模式”选项区：用于选择覆铜的填充模式，共有3种模式：实心填充（铜区）、影线化填充（导线/弧）和无填充（只有边框）♂实心填充模式：覆铜区为实心的铜膜，选中该单选按钮后，覆铜属性 ♂影线化填充模式：覆铜区用导线和弧线填充，选中该单选按钮后，覆铜属性对话框如图8-14所示图8-14影线化填充模式下的覆铜属性 ♂无填充：覆铜区的边框为铜膜导线，而覆铜区内部没有填充铜膜，选中该单选按钮后，覆铜属性对话框，如图8-15所示图8-15无填充模式下的覆铜属性 “属性”选项区：♂层：覆铜所在板层。♂最小图元长度：覆铜中最小导线长度，该项在实心填充模式下不可用。♂锁定图元：选中时，将属于该覆铜的所有铜膜锁定为一个整体；不选时，则该覆铜的各个组成图元可单独移动或进行其他设置 “网络选项”选项区：♂连接到网络：与覆铜连接的网络，一般与地连接。按需要设置好各种参数后，单击【确认】按钮，光标变成十字形，在电路板上准备覆铜区域的各个顶点上依次单击鼠标左键，即可完成覆铜。覆铜后的PCB，如图8-16所示图8-16覆铜后的电路板 8.3.2补泪滴执行菜单命令【工具】/【泪滴焊盘】，弹出泪滴选项对话框，如图8-17所示图8-17泪滴选项 1q2“泪滴方式”选项区：♂圆弧：弧形泪滴。♂导线：直线形泪滴。采用默认设置，即对全部焊盘和过孔添加圆弧形泪滴，单击【确认】按钮，补泪滴前后的PCB，如图8-18和图8-19所示图8-18补泪滴前图8-19补泪滴后 8.3.3放置电路板注释执行菜单命令【放置】/【字符串】，或单击配线工具栏中的按钮，进入放置注释的命令状态，鼠标变成十字光标，如图8-20所示图8-20放置注释 按【Tab】键，弹出字符串属性对话框，如图8-21所示图8-21设置字符串属性单击【确认】按钮，移动鼠标到合适的位置，单击鼠标左键放置该字符串。放置好字符串后，单击鼠标右键或按【Esc】键退出 8.4PCB板层管理和内电层8.4.1PCB板层管理器执行菜单命令【设计】/【层堆栈管理器】，弹出“图层堆栈管理器”对话框，如图8-22所示图8-22图层堆栈管理器 8.4.2建立内电层执行菜单命令【设计】/【层堆栈管理器】，弹出“图层堆栈管理器”对话框，选中TopLayer（顶层），如图8-23所示单击【加内电层P】按钮，系统将在TopLayer的下方增加一个内电层（InternalPlane1【NoNet】）图8-23新建内电层（InternalPlane1【NoNet】） 双击新建的InternalPlane1【NoNet】层，或选中该层后单击【属性O】按钮，弹出“编辑层”对话框，单击对话框中“网络名”对话框右边的下三角形按钮，选择“GND”选项，表示该内电层设置“GND”，如图8-24所示图8-24编辑层窗口 单击【确认】按钮，返回“图层堆栈管理器”对话框，如图8-25所示图8-25新建好的内电层GND单击图8-25的【确认】按钮，完成内电层的建立 执行菜单命令【设计】/【PCB板层次颜色】，或【L】键，弹出【板层和颜色】对话框，选中“内部电源/接地层”选项区各内电层后面“表示”列的复选框，让内电层可用如图8-26所示8-26板层和颜色选择窗口 8.5打印输出PCB文件执行菜单【文件】/【打印预览】，进入如图8-27所示对话框，在空白处右击选择【页面设定】图8-27打印预览对话框 在图8-28的打印设置窗口中，设置一下合适的纸张大小和颜色等图8-28打印设置窗口设置好后就可以单击【打印】按钮进行正常打印了 与原理图不同，PCB板是有很多层面组成的，所以在打印时，也可选择特定的层面进行打印，具体步骤如下：执行菜单【文件】/【打印预览】，进入如图8-27所示对话框，在空白处右击选择【配置】，进入PCB打印输出属性对话框，如图8-29所示图8-29PCB打印输出属性对话框 选择你所要打印的层面，单击【确认】按钮，将看到你所要打印层面的打印预览，如图8-30所示图8-30选择要打印层面的预览图 在预览图空白处右击【输出图元文件】选项，进入图片保存路径，选择合适的保存路径进行保存，如图8-31所示图8-31层面图片保存 保存后，可在保存路径中查看到以JPG图片文件的形式出现的层面图片，如图8-32所示，最后打印图片图8-32打印层面图片图8-32打印层面图片 本章小结手动布线添加安装孔覆铜和补泪滴PCB板层管理及内电层建立打印输出PCB文件 在线教务辅导网：http://www.shangfuwang.com更多课程配套课件资源请访问在线教务辅导网 在线教务辅导网：http://www.shangfuwang.com更多课程配套课件资源请访问在线教务辅导网