软硬结合板软板线路设计规范 4页

编号：版本：R-FPCB软板线路设计规范页码：第4页共5页1.0目的：制定软硬结合板软板线路设计指引，为其设计制作提供规范，以保证产品品质符合客户要求。2.0适用范围：适用于软硬结合板之中软板的制作。3.0材料类型定义：3.1RF--软硬结合板3.2LPI--内层湿膜涂布3.3DES--显影/蚀刻/剥膜3.4SES--退膜/蚀刻/退锡4.0工艺规范：4.1内层线路菲林制作规范：4.1.1内层菲林板边需倒角R=5mm，防止在湿制程卷角卡板；PE冲孔处的板边需保留铜，增加强度，防止压合Bonding套PIN时崩孔，遭成偏位。4.1.2内层软板贴合加强片、胶带、单PCS或条贴Coverlay需在成型区外制作标识线，标识线宽度为8mil，对标识线中心贴合；整PNL或SET套板贴合需制作贴合对位mark点，Coverlay钻出比mark点直径大0.2mm的孔。此文件属深圳崇达多层线路板有限公司受控文件，未经许可，严禁复印!ThiscontrolleddocumentbelongstoSuntak,Itshallnotbecopiedwithoutauthorization!文件编号:D-B-GM-005-08版本:2.0 编号：版本：R-FPCB软板线路设计规范页码：第4页共5页4.1.3内层软板有插接手指需设计手指成型偏位检验线，公差依客户要求，如没要求，按0.15mm设计。4.1.4软硬结合板挠折区域不可有导通孔，如客户有设计时必须进行确认，动态挠折拐弯处需增加补强铜进行防撕裂。此文件属深圳崇达多层线路板有限公司受控文件，未经许可，严禁复印!ThiscontrolleddocumentbelongstoSuntak,Itshallnotbecopiedwithoutauthorization!文件编号:D-B-GM-005-08版本:2.0 编号：版本：R-FPCB软板线路设计规范页码：第4页共5页4.1.5内层软板需设计导气条，正、反面需错开2mm，单元边的上下层工艺边需错开0.5mm，用于Coverlay及PP压合时层间导气，防止气泡产生爆板。4.1.5软板区域线路需平滑，拐角需倒圆角，PAD需加泪滴，增加弯折寿命，利于coverlay拐角处填胶，防止爆板，提高其可靠度。4.2对于客户资料进行合理的优化，具体优化方案见下表：此文件属深圳崇达多层线路板有限公司受控文件，未经许可，严禁复印!ThiscontrolleddocumentbelongstoSuntak,Itshallnotbecopiedwithoutauthorization!文件编号:D-B-GM-005-08版本:2.0 编号：版本：R-FPCB软板线路设计规范页码：第4页共5页此文件属深圳崇达多层线路板有限公司受控文件，未经许可，严禁复印!ThiscontrolleddocumentbelongstoSuntak,Itshallnotbecopiedwithoutauthorization!文件编号:D-B-GM-005-08版本:2.0